1、可应用于邦定工艺,使用金/铝/银焊线
2、高精度,可达±0.5%,±1%,±2%,±3%
3、良好的耐热循环能力
4、高稳定性和高可靠性
5、工作温度 -40 ℃ ~ +200 ℃
6、体积小,尺寸可达0.3* 0.3mm
1、精度高可达 +/-0.5%
2、稳定性好
3、工作温度 -20℃ ~ +100℃
1、精度高可达+/-1%
2、良好的耐热循环能力,稳定性好
3、 工作温度 -40 ℃ ~ +200 ℃
1、小尺寸,热感应快,灵敏度高
2、精度高可达+/-0.5%
3、良好的耐热循环能力
4、稳定性好
5、工作温度 -50 ℃ ~ +125 ℃
1、良好的耐热循环能力
2、可靠性、稳定性高
3、工作温度 -50℃ ~ +150℃
1、稳定性好,可靠性高
2、阻值范围宽:0.5~1000KΩ
3、阻值精度高
4、由于采用玻璃封装,可在高温和高湿等恶劣环境下使用
5、体积小、重量轻、结构坚固,便于自动化安装(在印制线路板上)
6、热感应速度
7、工作温度范围:-50℃ ~ +250℃
1、精度可达±0.5%、±1%、±2%、±3%,一致性好
2、小尺寸,热感应快,灵敏度高
3、稳定性好可靠性高
4、工作温度 -40 ℃ ~ +105 ℃
1、灵敏度高、反应迅速
2、电阻值和B值精度高、一致性互换性好
3、采用双层密封工艺,具有良好的绝缘密封性和抗机械碰撞、抗折弯能力、稳定性好、可靠性高