IGBT模块具有节约能源、安装方便、散热稳定等特点，其性能优良，在工作中承担“重任”，如果质量不过关，芯片或整个模块将失去效用或者寿命缩短，这将影响整个器件乃至产品的正常运行。在IGBT内部，则需要用到NTC热敏芯片进行温度监测和温度控制，以免工作温度过高而影响IGBT模块的正常运作。

而为了能及时发现IGBT中的潜在问题，找出隐患，应该对IGBT进行可靠性测试，这有助于更深入地了解产品的可靠性，从而推进产品的开发速度，优化工艺流程，提升产品质量。从可靠性的角度分析，IGBT模块常见的失效模式包括芯片失效和模块老化失效。芯片失效的原因主要包括过热、过压、过电流等，如过热可能是由于环境温度高，温度保护点设置不合适、温度保护不及时，电流过大、器件损耗过高等引起。IGBT模块老化失效主要是模块的电极端子、外壳焊接层、芯片键合线等部位出现问题。不同的失效模式可以通过不同的可靠性方法进行评估，如模块的焊接层老化失效，可以通过温度循环、温度冲击和功率循环等来判断。

针对IGBT模块的运行过热的问题，在模块内一般是采用散热器（包括普通散热器与热管散热器）进行过热保护，并可进行强迫风冷。在IGBT模块中安装高精度NTC热敏芯片，可以有效地检测功率模块的稳态壳温（TC）。根据不同的IGBT模块，可将用于测量IGBT模块壳温的NTC热敏芯片直接封装在同一个陶瓷基板（DCB）上，或是将高精度NTC热敏芯片安装在一个单独的陶瓷基板上，使IGBT模块壳温的测量过程更高效、便捷。

参考数据：

微信公众号 广电计量《IGBT“芯”支持 可靠“体检”不可少！》