IGBT是电力电子装置的“CPU”,在电力电子的变流和控制中起着举足轻重的作用。然而,在IGBT模块工作过程中,若出现模块损耗过大,伴随热量难以耗散,就会导致内部温度极高,产生气体冲破壳体,这就是所谓的IGBT爆炸。
IGBT爆炸的原因通常包括以下几种情况:
一、内部原因
发热功率超过散热功率,产生过热现象,导致爆炸的发生。
二、人为原因
(1)进线接在出线的端子上;
(2)变频器接错电源;
(3)没按要求接上负载装置。
三、常见原因
(1)过电流:一种是负载短路,另一种是控制电路处逻辑受干扰,导致上下桥臂元件直通;
(2)绝缘的损坏;
(3)过电压:通常是线路杂散电感在极高的DI/DT作用下产生的尖峰电压而造成,解决的办法就是设计高性能吸收回路,降低线路杂散电感;
(4)过热:IGBT不能完全导通,在有电流的情况下元件损耗增大,温度升高导致损坏;
(5)通讯误码率
a.通讯一段时间后,突然的错误信息导致IGBT误导通使IGBT爆炸;
b.通讯板FPGA程序运行不稳定导致IGBT误导通使IGBT爆炸。
4.其他原因
(1)电路中过流检测电路反应时间跟不上;
(2)工艺问题,螺丝拧不紧等;
(3)短时大电流,如主电路过压、吸收电路未做好等;
(4)驱动电源也是个应该特别注意的问题,该隔离的需要隔离、该滤波的需要滤波;
(6)电机冲击反馈电压过大导致IGBT爆炸,但对于充电时爆炸的情况发生的概率不是很大。
(7)电机启动时,输入测电压瞬间跌落,电容放电;输入测电压恢复后电容充电时的浪涌电流过大致使IGBT爆炸。
六台彩图库宝生产的IGBT用NTC热敏电阻芯片,在IGBT模块中起到温度监测和温度控制的作用,能够保证模块正常运作,防止事故发生。
参考数据:
微信公众号 HORKE汇科工控 《变频器IGBT爆炸原因及案例分析》
上一篇 : NTC热敏电阻器的主要技术参数
下一篇 : 2020年光通讯模块的市场分析