引线邦定是一种最古老、最低成本的互联方案，而金具有抗氧化侵蚀能力和高导电性，同时可通过热压缩法和超声波焊接技术邦定到指定位置，因此金线邦定工艺被广泛应用于NTC热敏芯片与半导体器件外部引线的连接。

在一个简单的引线邦定流程中，首先会将NTC热敏芯片附接在框架或基质上；然后使用引线键合机将导线从系统中的线轴送入细管中，热量使得导线的末端形成一个小球；再使用焊接机将焊球焊接在焊接面，该系统环绕着导线，然后将其缝合；最后，模塑材料覆盖电线。接下来，六台彩图库宝为大家详细介绍一下金的特性以及金线的相关参数。

金的主要特性

物理特性

1、导电性：金的电阻率为2.05μΩ·cm，导电性良好，仅次于银和铜；
2、导热性：金的热传导系数为317W/mK，导热性良好，仅次于银和铜；
3、延展性：金具有良好的延展性，容易制造成各种线径的线材。易键合，线弧成型好。

化学特性

金的化学性质稳定，耐腐蚀性高，高温下也不易氧化。

机械特性

金的线弧稳定性高，在MD后不易变形

金线由于其延展性好，化学性质稳定且机械强度可抗模流冲击等良好性质，是半导体封装中主要的键合线材之一。金线的选择主要考虑以下参数：

一、纯度

金线根据纯度分为合金线和掺杂线。合金线纯度一般为99%、99.9%。掺杂线一般为99.99%以上，剩下0.01%掺杂不同比例不同种类的微量元素，得到不同硬度或刚度的金线，以适应不同的封装需求。

掺杂钯、铂能减缓IMC生长，抵抗溴的腐蚀，减缓空洞产生，从而提高键合可靠性。掺杂铍能减少FAB变形，有利于形成覆盖率大的初始IMC，提高弧形稳定性以及金线硬度。掺杂钙能利用其高硬度的特点，提高金线强度。稀土类金属的热影响区（HAZ，Heat Affected Zone）短，其晶粒细小，能耐高温、高强度，因此掺杂稀土类金属可以使烧球的晶格更加匀称，FAB更圆，从而提高径向的热抵抗能力。

二、拉断力（BL，Breaking Load）

金线拉伸至断裂时所用力的临界值。

三、延伸率（EL，Elongation）

0.1m的金线所能拉伸的最大余量占原长的百分比。

1.测试方式

将0.1m金线固定在治具上，治具以10nm/min的速率移动，直到金线被拉断。

2.公式：

其中，L’为测试后的线长度，L为测试前的线长度。

四、热影响区

热影响区指的是打火烧球后的热量对金线内部晶粒的影响区域。由于高温影响，该区相较于金线其它部分，晶粒变大且硬度减小将近20%，该区的长度及晶粒大小会影响线弧的形状和强度。

五、线径（WD，Wire Diameter）

金线直径的选择需要综合考虑产品最大允许电流、焊盘开口（BPO，Bonding Pad Opening）尺寸、线圈长度（loop length）等因素。





参考数据：

秦岭农民《Wire-Bonding半导体键合金线特性》