IPM模块（智能功率模块，Intelligent Power Module）作为紧凑型、高度集成型的半导体功率模块，其应用领域甚为广泛，在家用电器、新能源汽车、工业自动化、轨道交通等行业都有其身影。由于IPM模块在运行过程中会产生热量，为避免因温度过高导致IPM模块的损坏，一般会选择NTC热敏芯片作为温度监测及温度保护元器件。

相较于体积小且通常只需一个NTC热敏电阻进行结温监测的IGBT模块，IPM模块则因其体积较大，需要设置多个NTC热敏芯片于内部进行结温监测，且热敏芯片一般会被焊接于印刷板上，以达到数据精准获取的目的。除此以外，对比IGBT模块，IPM模块还具备以下优点：

一、集成度更高：IPM模块内部有多个电路及元器件集成，从而实现整合电路；

二、可靠性更高：高集成率使IPM模块能获取更佳性能，从而提高自身可靠性；

三、功能更多样。高度集成使IPM模块不仅具备IGBT模块的功率开关功能，还能在提供更出色的保护的同时，增强鲁棒性。

在实际应用场景中，IPM模块会通过空气热将其实际的工作温度辐射到NTC热敏芯片上，热敏芯片的电阻率便会随之变化。通过电阻率的变化所获取的对应的NTC热敏芯片的温度值，便可通过处理模块计算出IPM模块的实时结温，并转化为电信号反馈至控制模块对终端设备进行负载控制，避免了因温度异常导致损坏情况的出现。IPM模块之所以选择NTC热敏芯片，是因为其具有以下特点：

一、高灵敏性，使其在IPM模块中持续且高效地进行温度监测工作；

二、精度高，可保障IPM模块工作过程中的温度获取更精准；

三、一致性优良，有效地优化IPM模块内部的温度监测环境；

四、NTC热敏芯片的参数及尺寸可定制，满足IPM模块制造商不同的装配要求。