用于TO-CAN封装半导体激光器中的NTC热敏电阻芯片

镭射二极体模组又名TO-CAN，是一种光通讯领域中的半导体激光器封装方式，目前广泛应用于光纤通信和光纤传感中。TO-CAN封装半导体激光器制作工艺简单，适合大规模的生产方式，它具有体积小，损耗低，使用寿命长等特点。

镭射二极体模组主要分为三个类型：同轴型、双列直插型和蝶型。

1. 同轴型（Transistor-Outline）

同轴型的壳体一般是圆柱形，制作工艺简单，成本较低，但其体积小不易散热，因此不适合用于长距离传输，主要运用于2.5Gbit/s及10Gbit/s的短距离运输。

2. 双列直插型（Dual-in-line-package）

双列直插型的壳体一般是长方体，常用于CATV/LAN/OTDR等通信系统内，适合短距离运输。

3. 蝶型（Butterfly）

蝶型的壳体与PIN角平行，有利于金丝键合，因此实现的功能和结构都比较复杂。如14PIN蝶型激光器，可以内置制冷器、热沉、陶瓷基块、芯片、热敏电阻、背光监控，并且可以支持所有以上部件的键合引线，壳体的面积大，有利于散热。适用于80km的长距离传输。

因此，在TO-CAN封装半导体激光器制作过程中需要蝶型镭射二极体模组与NTC热敏电阻芯片并联使用，具有测量温度和控制温度的作用，避免激光器温度过高影响使用寿命。我司NTC热敏电阻芯片有金电极热敏芯片、银电极热敏芯片，具有高精度，高可靠，高灵敏的优点，最小尺寸为0.3*0.3mm。金电极NTC热敏电阻芯片使用寿命可高达十年，在性能方面，金电极比银电极NTC热敏电阻芯片更稳定。

我司NTC热敏电阻芯片可根据客户要求来定制适合各种产品使用的规格参数，详情可参阅：http:/dt/show/1.html